来源：华尔街见闻

　　GB300相比GB200，综合性能、可维护性 、定制灵活性等方面都有明显改善。GB300的成功量产 ，是真正的里程碑时刻
，意味着NVL机柜这种跨时代产品，真的被英伟达“完全工程化实现
”了 。

　　针对上周五所谓“微软砍单GB200”传闻 ，今天卖方纷纷出来解释：

　　MS：“供应链调查显示铜缆连接器的问题已经通过机柜重新设计解决了
，首批GB200已经在最终测试阶段，12月正常发货
。GB300的切换会在25H1设计完成后进行。 ” （大摩说的这个批次应该是改版前的批次）

　　JPM：“过去几个月漏液问题一直是关键瓶颈，我们觉得到今天已经大部分得到解决 。
”

　　大概可以判断，这些组装环节的“小问题” ，不会让量产时间推迟太多
。但有个问题值得注意，就是GB200和GB300的量产时间相差也就6个月。星球更新过GB300的时间表
、详细指标 。部分指标如下：

　　主要区别：

HBM从8Hi到12Hi ，因此每GPU的HBM容量从192GB提升到288GB

单卡功耗自然从1.2kW提升到1.4kW（Rubin会到1.8kW）
。最神奇的是
，通过所谓“power steering ”，整个机柜的能耗依然保持在132kW不变！（单位算力能耗又又又又降低了）

通过新的ultra架构 ，带来单卡1.5倍的FP4性能提升

网卡从CX7升级CX8。CX8直接优点就是支持更大端口量的交换机
，2层网络组网规模更大，意味着单卡网络能耗成本降低

GB200是每个compute tray2张GB200板卡 ，每GB200是1Grace CPU+2 GPU
，而GB300是统一一张board，2Grace+4GPU ，看似没区别
，但主要变化是增加了内存模组和GPU socket，让组装替换更为灵活

超级电容和BBU（之前星球已经多条帖子详细介绍过）

　　看完你会发现 ，GB300相比GB200，看似成本项目变化不大
， 但综合性能、可维护性 、定制灵活性等方面，都有明显改善 。又回到了老黄的“分段迭代法
” ，多个微小的进步一相乘
，系统提升显著
。那么问题就来了：

　　1． GB200和GB300的量产时间相差也就6个月，乍看起来 ，GB200显得有点短命．．．．

　　2． 但这不是问题
，因为GB300说白了，就是GB200 ultra ，或者叫GB200升级版。过去我们算GB200机柜数量
，现在可以将GB200+GB300合二为一看待，整体去算机柜数量

　　3． 着急的客户比如Elon Musk ，价钱也要立即马上就要GB200
，没问题 。不着急的客户，或者说本来订单就很多
、本来产能交付就排到了25H2的客户 ，完全可以等25H2的GB300。这可以叫“切换”，但其实总需求没变
。

　　4． GB200的ramp up过程
，相当于给GB300趟路了，诸多“小问题 ”解决后 ，GB300将是一个更为成熟的完整版本。而GB300的成功量产
， 才是真正的里程碑时刻，意味着NVL机柜这种跨时代产品 ，真的被英伟达“完全工程化实现
”了 。

　　向上
，继续去冲击288卡的1MW“怪兽”；向下，可以随意模块化组装GB300A、某地区阉割版GB30 ，游刃有余
。大家可能会问了
，会有GB30吗？看目前的形势，也不是没可能。

　　本文来源：信息平权 ，原文标题：《英伟达下一个产品GB300
，有什么启示？》

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